三星电子拓展晶圆代工事业

发布时间：2020-02-11 07:04:56 阅读：次来源：点焊机厂家

三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等记忆体领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。

三星晶圆代工事业以2011至2015年营收平均成长3成为目标，目前正于美国、南韩积极扩增晶圆代工产能，以因应最大客户美商苹果(Apple)iPad与iPhone系列用处理器需求。

三星12吋晶圆代工产线S1目前月产能约5万片，美国德州奥斯丁(Austin)的晶圆厂SAS(Samsung Austin Semiconductor)月产能约3万片，另外，其也规划将南韩部分记忆体产线转做晶圆代工用途。

在制程方面，三星目前生产45纳米制程晶片占其12吋晶圆代工产能比重最大，其次为65纳米制程，主要客户皆为苹果。

但三星与苹果最近在智慧型手机与平板装置(Tablet)产品互告侵权，竞争情况较过去激烈，且三星晶圆代工业务同时生产苹果与三星本身竞争产品用处理器，可能引发苹果对新一代处理器设计揭露给三星的疑虑，加上三星有产能不足的风险，苹果渐进式转由台积电代工的机率不低，三星亦积极寻找其他客源，以防万一。